深耕半导体制造设备核心零部件领域，以自主研发和精密制造为立身之本
深圳祺璞半导体有限公司成立于2013年，总部位于深圳市宝安区。公司深耕半导体制造设备核心零部件领域，是一家集研发、设计、制造、销售于一体的高科技企业。
公司核心产品包括静电卡盘(ESC)、加热环(Gasbox Heater)、冷却盘等半导体工艺设备的关键零部件，广泛应用于刻蚀、CVD、PVD、光刻、离子注入等核心工艺环节。我们致力于为全球半导体制造企业提供高精度、高可靠性、高性价比的关键组件解决方案。
公司拥有完善的精密加工能力和质量检测体系，配备多台高精度数控加工设备和专业检测仪器。凭借多年的行业经验和技术积累，我们已与多家半导体设备制造商建立了稳定的合作关系。
以精密制造赋能半导体产业，为全球芯片制造提供高性能、高可靠性的核心零部件，推动半导体设备国产化进程。
成为全球领先的半导体设备核心零部件供应商，以技术创新驱动行业发展，打造具有国际影响力的中国半导体品牌。
精益求精：对每个微米级精度都不妥协。客户至上：以客户需求为导向提供最优方案。诚信务实：言行一致，交付可靠。创新驱动：持续突破技术边界。
全员参与，全程管控，持续改进，客户满意。从原材料入厂到成品出厂，每一个环节都建立可追溯的质量档案，确保产品零缺陷交付。
公司注册成立，起步于精密制造领域，开始积累精密加工与设备制造经验。
开始涉足半导体设备零部件领域，逐步将业务重心转向半导体制造设备核心零部件的研发与制造。
静电卡盘(ESC)核心技术取得突破，形成自主研发与制造能力。
全面聚焦半导体设备核心零部件赛道，开启品牌化、国际化新征程。