以自主研发为核心驱动，以精密制造为品质根基，构建从设计到交付的完整技术体系
祺璞半导体将技术创新视为企业发展的核心引擎。我们的研发团队由半导体材料、精密机械、电化学、热工学等多学科工程师组成，具备从材料研究到产品设计的全链路研发能力。
在静电卡盘领域，我们掌握了电极结构设计、陶瓷材料配方、高压绝缘、温度均匀性优化等核心技术。在加热/冷却盘领域，我们运用CFD仿真和有限元分析优化流道设计，实现最优的热场分布。
配备多台高精度五轴联动CNC加工中心，加工精度可达微米级，满足半导体设备零部件对平面度、平行度、表面粗糙度的严苛要求。
具备硬质阳极氧化、电镀镍、特氟龙涂层、抛光等多种表面处理能力，可根据工艺需求提供定制化表面方案，提升耐腐蚀和耐磨性能。
拥有陶瓷材料精密加工能力，可加工氧化铝、氮化铝等工程陶瓷，满足静电卡盘等产品的陶瓷基体制造需求。
拥有万级洁净装配间，配备专业测试设备，每件产品出厂前均经过严格的性能测试和可靠性验证，确保交付品质。
祺璞半导体建立了完整的质量管理体系，覆盖从原材料采购、来料检验、过程控制、成品检测到出厂交付的全流程。每一批次产品均有完整的质量档案，实现全程可追溯。
我们配备三坐标测量仪、表面粗糙度仪、千分尺、热成像仪等专业检测设备，对产品的尺寸精度、表面质量、温度均匀性等关键指标进行严格检测。
| 检测项目 | 检测设备 | 检测精度 |
|---|---|---|
| 尺寸精度 | 三坐标测量仪 (CMM) | ±1μm |
| 表面粗糙度 | 表面粗糙度仪 | Ra 0.01μm |
| 平面度 | 激光干涉仪 | ±0.5μm |
| 温度均匀性 | 红外热成像仪 | ±0.1°C |
| 绝缘耐压 | 耐压测试仪 | 最高 10kV |
| 真空气密性 | 氦气质谱检漏仪 | ≤ 1×10⁻⁹ Pa·m³/s |